德福科技接待144家机构调研，包括淡水泉(北京)投资管理有限公司、嘉实基金管理有限公司、中国银河证券股份有限公司、美国银行等

2026年10月30日，德福科技披露接待调研公告，公司于10月30日接待淡水泉（北京）投资管理有限公司、嘉实基金管理有限公司、中国银河证券股份有限公司、美国银行、华源证券股份有限公司、兴证投资管理有限公司等144家机构调研。

调研情况显示，德福科技前三季度实现营业收入145.83亿元、同比增长71.56％，归母净利润4.67亿元、同比增长601.75％；其中三季度单季营收53.87亿元、同比增长68.29％，归母净利润2.04亿元、同比增长631.02％，环比增长75.4％。公司称三季度为电子电路铜箔业务拐点，出货结构由普通产品升级为以HVLP、RTF等高端产品为主，HVLP迅速放量，HVLP出货量超过1500吨，其中HVLP4约290吨；在财务费用较重、研发投入较大的情况下，扣非净利润环比大幅增长。公司表示资产负债率与经营现金流变化主要由票据结算方式导致，若还原为现金口径整体保持健康。

公司解释存货增长主要来自出货量提升带动液体铜在制品规模增加，整体存货结构健康、周转受原材料投入周期影响；电子电路铜箔普通产品占比持续压缩，HTE产量基本压缩到位，保留的为高端HTE产品且加工费更高。公司称HVLP各系列良率已稳定在行业领先并持续提升，HVLP4良率接近行业较高水平；HVLP需求旺盛且供给缺口明显，出货逐月增长，明年二季度进入新产能爬坡阶段；厚度结构当前以35μm为主，未来18μm占比将提升且其价格与盈利能力相对更高。公司还表示电子电路铜箔各品种加工费年初以来陆续上涨（HVLP涨幅更明显），锂电铜箔满产满销、需求稳中向好且加工费也有所上调；高端产品客户以头部CCL／PCB厂商为主并推进多元化。

公司在新业务与扩产方面重点布局载体铜箔（面向光模块与IC载板），光模块方向小批量测试推进中，预计明年一季度开始批量供货；载板方向验证周期更长，预计明年年中完成测试。公司自研表面处理设备已投产运行，生产HVLP良率与进口设备无明显差异且爬坡更快；新建高端电子电路铜箔产能项目有序推进，新增产能以HVLP、RTF等高端产品为主并将分批投产爬坡，产线可灵活切换且优先安排高价值产品。HVLP5已有客户送样并与头部AI算力客户技术交流；研发费用将因HVLP5及载体铜箔等项目持续投入，管理费用增长主要来自股份支付，整体费用率基本趋稳。

调研详情如下：

一、公司管理层介绍三季度经营情况

公司前三季度实现营业收入145.83亿元，同比增长71.56％；归母净利润4.67亿元，同比增长601.75％。其中三季度单季实现营业收入53.87亿元，同比增长68.29％；归母净利润2.04亿元，同比增长631.02％，环比增长75.4％。第三季度是公司电子电路铜箔业务的重要拐点，出货结构由普通产品为主升级为以HVLP、RTF等高端产品为主，HVLP高端产品迅速放量，HVLP出货量超过1500吨，其中HVLP4出货量290吨左右。

二、交流环节

1、请介绍一下公司三季度整体经营情况与业绩表现。

答：公司三季度营业收入、归母净利润及扣非净利润均实现环比大幅增长，其中扣非净利润增长尤为显著；在财务费用较重、研发投入较大的情况下，公司扣非净利润处于行业第一梯队。公司资产负债率及经营活动现金流的变化主要由票据结算方式所致，若将票据还原为现金口径，公司现金流及资产负债情况均保持健康。

2、公司存货增长的主要原因及后续趋势如何？

答：公司存货增长主要源于出货量的增长。出货量的提升带动生产过程中的液体铜在制品规模相应增加，整体存货结构健康。存货周转主要由原材料投入周期决定，在周转周期稳定的情况下，出货量的增长会自然带动在制品规模增加。

3、公司电子电路铜箔的出货结构发生了怎样的变化？

答：第三季度电子电路铜箔出货结构由普通产品为主转向以HVLP、RTF等高端产品为主，高端产品出货占比显著提升，普通产品占比持续压缩。公司在向高端产品切换的过程中，HTE产品的产量已基本压缩到位，剩余的HTE产品订单主要来自头部消费电子客户，已不具备进一步削减的空间，公司增量均来自高端产品，不会挤压现有客户需求。公司目前保留的均为高端HTE产品，其加工费水平显著高于普通多层板HTE产品。

4、公司HVLP系列产品的良率情况如何？

答：公司HVLP各系列产品良率均已稳定在行业领先水平并持续提升，其中HVLP4产品良率已接近行业较高水平。公司良率提升是生产工艺、技术工程能力及团队努力等综合因素共同作用的结果，公司将持续深耕工艺改良，不断提升生产良率与整体运营效率。

5、公司HVLP产品的出货节奏、厚度结构与爬坡规划如何？

答：HVLP产品需求非常旺盛，供给存在明显缺口，公司出货量逐月快速增长。明年二季度进入新产能爬坡阶段，出货节奏主要跟随产能爬坡。产品厚度结构方面，目前以35μm为主，未来随着终端客户设计结构变化，18μm占比将有所提升，18μm产品的价格与盈利能力也相对更高。

6、公司HVLP产品及电子电路铜箔业务的盈利水平如何？

答：公司电子电路铜箔业务收入占比持续提升，HVLP3－4产品单位盈利水平可观。具体盈利结构涉及商业秘密不便披露，随着高端产品持续放量与规模效应显现，公司整体盈利能力仍有进一步优化空间。

7、公司电子铜箔的加工费走势及涨价预期如何？

答：公司电子电路铜箔各品种加工费自年初以来陆续上涨，其中HVLP高端产品涨幅更为明显，普通产品涨幅相对温和。未来公司会根据供需关系和客户保持良好沟通，制定价格策略。公司更关注与客户的长期战略合作。

8、公司锂电铜箔的加工费情况及下游需求如何？

答：锂电铜箔维持满产满销、稳中向好，加工费自年初以来已有所上涨。

9、公司HVLP高端产品的客户结构及合作策略如何？

答：公司高端产品客户以行业头部CCL厂商和PCB厂商为主，并持续推进客户多元化。

10、公司载体铜箔业务的整体进展及规划如何？

答：载体铜箔是公司重点布局的高端新材料业务，主要面向光模块与IC载板两大方向。光模块方向最为主流且需求明确，是市场最先放量的方向，公司量产项目集中于光模块领域，目前正与主要客户开展小批量测试，预计明年一季度开始批量供货；载板方向验证周期相对较长，预计明年年中完成测试。

11、公司自研表面处理设备的性能表现如何？

答：公司自研表面处理设备已投入产线运行，生产的HVLP产品良率与进口设备无明显差异，且工艺与公司自有体系更加匹配、爬坡更快。

12、公司后续扩产及产能投放的整体规划如何？

答：公司新建高端电子电路铜箔产能项目正有序推进，新增产能主要以HVLP、RTF等高端产品为主，产能消化不存在问题。公司将分批投产并逐步爬坡，自研表面处理设备将与进口设备共同投入使用。新增产线可灵活切换生产不同产品，公司将优先安排高价值的高端产品，以满足下游旺盛需求。

13、公司HVLP5产品的进展如何？

答：公司下一代HVLP产品已有客户开始送样，并正与头部AI算力客户开展技术交流，后续将持续推进。

14、公司研发费用及财务费用的后续走势如何？

答：公司研发费用保持在收入的一定比例之上，因HVLP5产品及载体铜箔等项目持续投入，会继续投入研发。管理费用增长主要来自股份支付，整体费用率已基本趋于稳定。

（市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。）

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责任编辑：安东